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5G旗舰何时能买到咱们和联发科聊了聊

2019-12-25 编辑:admin 来源:互联网 阅读次数:
  导读: 眨眼之间,距离工信部向三大运营商发放5G商用牌照已经过去了将近半年,在各个运营商5G网络的覆盖问题之外,人们关心得最多的还是何时可以买到5G手机。 手机厂商想要为旗下产品带来优秀的5G性......

眨眼之间,距离工信部向三大运营商发放5G商用牌照已经过去了将近半年,在各个运营商5G网络的覆盖问题之外,人们关心得最多的还是何时可以买到5G手机

手机厂商想要为旗下产品带来优秀的5G性能,势必要选择正真适合的5G平台提供助力,这也给4G时代相对固化的芯片厂商格局带来了变化的可能。谁能帮助手机厂商消化好第一批5G手机购买需求,谁就能在5G芯片的市场中夺得先机

曾在3G时代带来了MT6753、MT6589,又在4G时代有过MT6595、Helio X、Helio P系列的联发科,也赶在5G换机浪潮到来前发布了旗下首款集成式5G芯片天玑1000系列。这一次,联发科希望成为5G芯片中的领头羊

12月25日,雷科技以及一众媒体同仁,和联发科的无线通讯事业部协理李彦辑博士、无线通信事业部产品行销处经理粘宇村一同聊了聊。对于天玑1000系列以及更多的联发科5G芯片在市场中定位何处,将会有怎样的表现等问题,我们有了更多了解。

集成的5G,会是更好的5G?

天玑1000的具体规格,我们已在一个月前的发布会上有了初步认识:采用ARM Cortex-A77大核架构,而且为4大核+4 A55小核的8核心设计。GPU为Mali-G77 MC9,并且有APU 3.0进行AI计算。安兔兔跑分达51万分以上,苏黎世AI跑分以56158分排名第一

能够正常的看到,天玑1000具有旗舰级别的性能表现,所以联发科也表示当前达到了性能、稳定和发热的平衡,没有不计代价去提升性能的必要。不过联发科并没有把话说死,如果市场存在需求,未来也有可能见到更高频率版本的天玑1000。

至于芯片由台积电7nm工艺制造,而不是当今商用制造工艺中最先进的7nm EUV的问题,联发科这样解释:经过评估对比,两种工艺间的性能、功耗差异不大,所以选择生产上更为成熟的7nm工艺

经过EMMC到UFS的变化,消费者可以深刻感受到高速存储芯片对手机日常使用的影响,然而天玑1000目前公布的规格仅支持到UFS 2.1,并非目前旗舰手机慢慢的开始普及的UFS 3.0,这也让在座的媒体发起了疑问。

联发科回应道,经过他们的测试,UFS 2.1已经能够完全满足未来一到两年间的使用需求,即使是在5G网络下也不成问题。至于能否支持UFS 3.0,能够准确的通过手机厂商的选择做调整,实际上不存在只支持到UFS 2.1的限制

高通在发布新一代移动平台时,针对高性能影像ISP、GPU驱动独立更新、与音频产品的联动以及音质提升做了宣传,也让人开始好奇联发科会不会有对应动作。联发科给了一个令人遐想的回答:目前有AI专核进行影像处理加速,未来可能根据市场需求带来相应特性

光说AP部分的特性,5G基带部分也是天玑1000系列的一大亮点,这款芯片将基带整合其中成为了5G SoC,而且是第一个提供5G+双卡双待特性的产品。联发科也认为集成式SoC才是未来5G芯片市场中的主流,越高端的产品就越该有高集成度

那么天玑1000在5G性能都有哪些优势呢?联发科就以下几点做了强调:功耗、体积、发热三者间的平衡,双载波聚合带来的高上下行速率,SA/NSA双模制式。至于网络规格的问题,联发科认为现在运营商的主流还是Sub-6G网络,需要毫米波时会拿出技术储备

联发科的李博士也对晶体管数量的问题发表了个人见解,他说自己记不清天玑1000晶体管数量的具体数字。毕竟芯片真正考量的角度是同晶体管数量下如何做到更优性能,或是在更优性能下使用更少晶体管,所以不能把晶体管数量和实际性能关联起来

正当我们以为这次沟通会的内容“不过如此”的时候,一枚猛料放了出来。联发科天玑800系列5G芯片即将在2020年初正式发布,第二季度就会有相关手机产品上市,这一系列处于天玑1000向下延伸的定位,有望担起5G手机普及重任。

5G时代,迎来芯片百花齐放

总的来说,天玑1000系列让人感到兴奋,无论是性能、网络功能还是硬件规格,都让我们正真看到曾在3G、4G时代有过不少创新的联发科,于5G时代重回旗舰竞技台的曙光。俗话说“打铁还需自身硬”,就这句话来看,联发科已经准备好了先决条件。

对比同时期已经发布的多款5G芯片,除了采用外挂基带的骁龙865,天玑1000拥有较为领先的理论性能。如此优秀性能将如何在手机使用中体现,也是这款芯片让人期待之处,不出意外的话它可能会用于2020年间相对更有性价比的5G手机。

不过单纯拥有性能优势,恐怕还不能直接转换成联发科在5G芯片上的优势,结合诸多竞争对手的动作来看,能不能更高效地利用好摄像头、屏幕、音频等手机的外围能力,也会是将来评判手机芯片表现的新标准。

我们在天玑1000上看到了诸如高5G下行速度、5G+5G双卡双待等特性,曾经叱咤江湖的“发哥”宝刀未老,就等这款产品重振江湖。旗舰高端定位的天玑1000,以及中端定位的天玑800,究竟会在哪些产品中出现?会是未来几个月新款值得期待之处。

至于采用天玑1000系列的手机定位反而不太高的问题,联发科也很坦然,表示作为客户的手机厂商各自有各自的考量不方便多评价,但他们也乐于见到更多的消费者能因此购买到更好产品

相比往年热闹许多的十二月即将过去,陆续登台亮相的5G芯片产品们以及对应的手机,会对未来一年的手机市场造成怎样的影响?很快就能让所有人共同见证。


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